后疫情时代，宅经济引发了一场数字化转型升级的浪潮，业务在线化比例急速提升，万物互联真正成为产业发展的主旋律。在5G、人工智能等技术的推动下，物联网的内涵也在不断扩展和升级。作为通信网和互联网的拓展应用和 ...
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物联网相关厂商推荐
10月28-30日，深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2021慕尼黑华南电子展将有物联网产业链上下游众多企业莅临。探索科技（techsugar）列出了10家物联网领域芯片厂商，分别从核心技术、主要产品和目标市场等多维度进行分析。
世意法（北京）半导体研发有限责任公司 展位号：12E26
意法半导体拥有丰富的STM32 MCU产品线，广泛应用于短距离通信、低功耗广域网通信及蜂窝通信等物联网无线连接领域。作为半导体市场出色的MCU供应商，意法半导体在传感器上也有雄厚的技术积累，能够为物联网领域提供更具前瞻性的一站式解决方案。 核心技术：STM32 MCU、MEMS传感技术、无线连接解决方案等； 重要产品：STM32 系列MCU、分立器件和功率晶体管、模拟器件、工业芯片和功率转换芯片、MEMS和专用影像传感器、数字ASIC、通用微控制器、安全微控制器和EEPROM存储器等； 应用范围：智能家居、智慧城市、智能工业、智能设备等物联网无线连接领域。
深圳市拓普联科技术股份有限公司 展位号：10G16
拓普联科是国家级高新技术企业，专注于Pogo Pin（弹簧针）领域。该公司产品包括射频组件、连接器、弹簧针、LDS/FPC/PCB天线等，在物联网、5G通讯等领域应用广泛。该公司拥有独特镀层技术及防水方案，为客户提供定制化精密零组件解决方案，能够满足市场多元化需求。
核心技术：镀层技术、弹簧针防水方案； 主要产品：SMT 弹簧针、DIP弹簧针、侧接式弹簧针、折弯式弹簧针、浮动式弹簧针、弹簧针连接器、天线弹片、射频组件、LDS/FPC/PCB天线等；
东芯半导体股份有限公司 展位号：12E10
东芯半导体拥有丰富的存储产品设计和生产经验，其NAND Flash、NOR Flash、DDR3、MCP、LPDDR系列产品满足了物联网对小尺寸、高可靠性、灵活高效的需求，能够大幅提升物联网设备性能。
核心技术：NAND、NOR 、DRAM设计工艺及产品方案； 主要产品：SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3（L）、MCP、LPDDR系列； 应用领域：通讯网络、物联网等。
江苏多维科技有限公司 展位号：12F46
多维科技是一家隧道磁电阻（TMR）传感器制造商，专业为客户提供高品质、创新型磁阻传感器芯片，以及稳定、精确的磁场检测方案。多维科技拥有多项独有专利技术，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器。
核心技术：隧道磁电阻（TMR）传感技术、晶圆定制及代工； 主要产品：TRM磁开关传感器芯片、磁性位置开关、AMR磁传感器芯片、TMR旋转编码器、AGV磁导航传感器芯片等；
深圳市航顺芯片技术研发有限公司 展位号：12F30
航顺芯片MCU已拥有300余款产品，涵盖高性能、低能耗、主流型、经济型和专用型等五大品类。航顺的MCU芯片主要面向工业控制、智能表计、通讯设备、智慧家居、物联网等领域，其超低功耗、高性能系列产品专为物联网应用打造。
核心技术：通用32位MCU、专用32位MCU； 主要产品：ARM核 Cortex-M0 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M3 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M7 系列MCU芯片、EEPROM系列等；
儒卓力 展位号：12E46
儒卓力是电子元器件优质分销商，产品范围包括半导体、无源器件和机电元件，以及嵌入式主板、存储技术、显示和无线产品。该公司深耕物联网领域，已与多个物联网解决方案供应商合作，共同推出基于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread和ANT无线协议的无线模块和智能传感器产品，为客户提供边缘到云的物联网软硬件支持。
核心技术：无线模块和智能传感器； 主要产品：半导体、无源器件和机电元件、嵌入式主板、存储技术、显示和无线模块等；
灵动微电子（深圳）有限公司 展位号：12B6
灵动微电子MM32 MCU产品已经拥有200多个型号，包括F/L/SPIN/W四大系列，广泛应用于物联网等领域。该公司具有独立完善的通用MCU生态体系，致力于为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。
核心技术：Arm Cortex-M系列MM32 MCU； 主要产品：MM32 F系列MCU（通用高性能微控制器）、MM32 L系列MCU（低功耗高安全微控制器）、MM32 SPIN系列MCU（电机控制及驱动专用微控制器）、MM32 W系列MCU（无线微控制器）、MM32 P系列MCU（OTP型微控制器）；
杭州瑞盟科技有限公司 展位号：12C10
瑞盟是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。瑞盟高度重视技术自主创新，公司产品包括运算放大器、ADC、DAC、各类接口、马达驱动等，为客户提供更有竞争力的物联网模拟芯片。
核心技术：高性能模拟集成电路设计、数模混合集成电路设计； 主要产品：运算放大器、隔离放大器、比较器、模数转换器、数模转换器、AFE、低功耗MCU、马达驱动、传感器等；
上海芯旺微电子技术有限公司 展位号：12F38
推荐理由：芯旺微电子的车规级8位/32位MCU&DSP芯片基于自主KungFu处理器架构设计，具有高可靠、高性能、低功耗等优势，为智能物联网提供优质的MCU芯片与解决方案。
核心技术：基于KungFu 内核架构的MCU； 主要产品：8位/32位通用MCU、8位/32位车规级MCU；
上海先积集成电路有限公司 展位号：12C36
先积集成专注于高性能高质量模拟和混合信号芯片，为物联网传感领域提供创新的产品和解决方案。该公司产品包括放大器、比较器、开关、缓冲器、驱动器和接口，以及电源管理IC，拥有广泛的产品组合，为客户提供更加灵活、可靠的物联网芯片设计和服务。
核心技术：零漂移放大器、微功耗比较器、PM细颗粒物传感器等模拟和混合信号设计； 主要产品：放大器、比较器、模数转换器、线性稳压器、模拟开关、传感器等。
2021慕尼黑华南电子展
2021年10月28-30日 深圳国际会展中心（宝安新馆）
2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
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