高峰论坛

第十五届中国(南京)软博会期间，“2019基础软硬件技术创新与应用高峰论坛”于2019年7月20日在南京新华传媒粤海国际酒店隆重举行。

论坛现场

此次论坛由中国电子商会自主可控技术委员会、江苏省工业和信息化厅指导，无锡市人民政府主办，无锡市工业和信息化局和江苏省信息技术应用创新联盟共同承办，邀请了众多以国产芯片为核心的国内重点基础软硬件产品厂商代表，论坛通过对话等方式，深入研讨了国产基础软硬件产业发展的最新成果，充分展示了信息技术应用创新领域的发展情况。

论坛由江苏省无锡市政府副秘书长周浩明主持，江苏省工信厅副厅长池宇、无锡市副市长高亚光等领导均出席了此次论坛。中国工程院院士陈左宁、加拿大皇家科学院、工程院两院院士杨恩辉、中国电子商会自主可控技术委员会理事长冯燕春、国家超级计算(无锡)中心副主任清华大学教授付昊桓、交通部通信信息集团总师李璐瑶等相关行业专家均在论坛上发关于基础软硬件技术的重要演讲。

陈左宁院士

龙芯中科技术有限公司高级副总裁张戈、国家高性能集成电路(上海)设计中心技术总监唐大国、中国航天科工集团第二研究院706所副所长张本亭、太极计算机股份有限公司高级副总裁，北京人大金仓信息技术股份有限公司董事长申龙哲、中标软件有限公司副总经理王翡瑜、华为技术有限公司业务发展部副部长苏同岩、永中软件股份有限公司总经理谈辉、江苏卓易科技有限公司董事长谢乾、华云数据联席总裁首席技术官谭瑞忠、佰倬信息科技有限责任公司CTO余祥等几位企业老总还在现场展开了高端对话，就基础软硬件未来发展与合作达成一致。

高端对话

与会的专家、嘉宾还有来自无锡超算、龙芯中科、上海高性能计算技术研究所、中标软件、中国航天科工集团、太极集团、北京人大金仓、华为、永中软件等国产相关行业企业，众嘉宾齐聚此次论坛，进一步凝聚了共识，着眼未来发展，为基础软硬件产业开拓创新发展达成一致共识，为推进国产基础软硬件新技术、新应用生态建设打下良好的学术、人才基础。为构建江苏信息技术软硬件应用创新产业体系和产业科技创新体系做出有效探索。